|
Abstract:
|
DIBR là 1 trong những kỹ thuật phổ biến được sử dụng để biểu diễn các khung
hình ảo. Một hình ảnh màu và bản đồ độ sâu cho mỗi điểm ảnh tương ứng của nó được11
sử dụng cho tổng hợp 3D dựa trên nguyên tắc hình học. Tuy nhiên, việc trích xuất chính
xác độ lệch hay bản đồ độ sâu tiêu tốn nhiều thời gian và rất khó khăn. Hơn nữa, sẽ tồn
tại các hố và nhiễu biên (boundary noise) [5] trong hình ảnh tổng hợp do các occlusion
và sai số độ lệch. Các nhiễu biên xảy ra do không chính xác biên giữa độ sâu và vân ảnh
trong suốt quá trình tổng hợp 3D và điều này đã gây ra những điểm bất thường trong
khung hình ảo được sinh ra. Ngoài ra, các hố thông thường (common-holes) [6] cũng
được tạo ra trong khi tổng hợp lên khung hình ảo. Các hố thông thường này được khắc
phục dựa trên thông tin các vùng xung quanh hố. Tuy nhiên, việc khắc phục các hố
thông thường là khó khăn về quá trình thực hiện và về mặt thị giác. Do đó chúng ta cần
cách mới để thực hiện lấp đầy các hố này với hiệu suất cao nhất. Để lấp đầy các hố thông
thường, phương pháp nội suy tuyến tính và phương pháp inpainting được đề xuất.
Phương pháp inpainting [7] ban đầu được sử dụng để khôi phục các vùng hư hại của ảnh
bằng cách ước lượng giá trị từ thông tin màu sắc được cung cấp. Phương pháp này
thường được dùng để khắc phục các vùng hư hại của ảnh. Phương pháp nội suy tuyến
tính là việc thêm hoặc trừ đi các giá trị điểm ảnh ở vị trí đối diện xung quanh vùng các
hố. Tiến trình này yêu cầu ít thời gian nhưng chất lượng hiện tại của các hố là không
hiệu quả. Chính vì vậy, việc nghiên cứu một phương pháp nội suy mới nhằm nâng cao
chất lượng video là điều cần thiết. Thuật toán Hole filling SWA là thuật toán dựa trên
trọng số trung bình về độ sâu và sử dụng các thông tin về gradient để lấp đầy các hố12
trong video. Thuật toán này đã đáp ứng yêu cầu cấp thiết, nhằm nâng cao chất lượng
video thực tế.
Trong luận văn này, luận văn sẽ nghiên cứu các vấn đề về 3DTV, TV, các phần
mềm tham chiếu, cài đặt thuật toán Hole filling SWA (Spiral weighted average
algorithm) [6] và cuối cùng so sánh hiệu suất so với các thuật toán Hole filling khác. |